宣讲会信息
宣讲单位：湖南越摩先进半导体有限公司
宣讲时间：2022年04月26日 14:30
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所在学校：湖南科技大学
宣讲地点：一教104
单位简介
国创越摩先进封装项目由市国投集团、上海兴橙资本合资建设，项目选址株洲经开区云霞大道旁，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期预计总投资10.62亿元，规划用地面积100.96亩，计划建设100级、1000级及万级车间共9万平米，配套用房1万平方米，建设5g射频滤波器晶圆级封装线（wlcsp）和射频前端模块系统级封装线（sip）各一条，打造包含4/6吋晶圆级封装和系统级封装，包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品，技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。项目预计2022年3月建成投产，投产后可实现5g滤波器国产化封测产线零的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5g射频芯片及模块先进封装供应链中心。
招聘简章
单位全称：湖南越摩先进半导体有限公司
单位简介：湖南越摩先进半导体有限公司，是业内领先拥有晶圆级和系统级一体化先进封装技术的高科技公司。公司主导产品为以领先的封装方案设计及仿真引领的晶圆级和系统级封装一体化产品，已建设包括tsv、wlcsp、fcbga、fclga、sip、qfn等封装类型的柔性先进一体化封装生产线，并已经在高性能运算芯片，人工智能芯片，5g射频芯片，微处理器芯片等应用领域实现批量生产和交付。
招聘需求
岗位一：pisi仿真助理工程师
岗位职责：
1.负责客户芯片封装的sipi 仿真评估优化；
2.负责封装基板寄生参数，仿真模型的提取，电源/信号完整性优化；
3.负责基板相关材料的研究与资料库维护；
4.负责仿真结果与客户样品测试结果的迭代回归。
岗位要求：
1.湖南科技大学2021届/2022届/2023届全日制本科生/硕士生。
2.大学英语四级及以上证书。
3.物理与电子科技学院（电子信息科学与技术、光电信息科学与工程）、信息与电气工程学院（电子信息工程、通信工程）、材料科学与工程学院（材料科学与工程、材料成型及控制工程、材料化学）
4.勤奋，好学，踏实心细，有责任心。
岗位二：封装设计助理工程师
岗位职责：
1.负责客户芯片的封装评估，提供有竞争力的量产封装方案。
2.负责封装基板 layout.
3.负责封装cad出图。
4.参与封装design rule的维护与更新，定期与基板厂沟通讨论新技术进展。
5.参与公司新工艺新技术的研发工作。
岗位要求：
1.全日制一本院校，本科或硕士研究生。
2.光电信息科学与工程，电子信息科学与技术，工业工程，机械电子工程，机械设计制造及其自动化，电子信息工程，通信工程等专业
3.大学英语四级及以上证书。
4.勤奋，好学，踏实心细，有责任心。
岗位三：npi助理工程师
岗位职责：
1.新产品设计
2.参照设计规范确保新设计的可制造性。
3.管理设计数据库以确保顺利转移部分工程生产。
岗位要求：
1.湖南科技大学2021届/2022届/2023届全日制本科生/硕士生。
2.大学英语四级及以上证书。
3.物理与电子科技学院（电子信息科学与技术、光电信息科学与工程）、信息与电气工程学院（电子信息工程、通信工程、自动化）、材料科学与工程学院（材料科学与工程、材料成型及控制工程、材料化学）、机电工程学院（机械设计制造及其自动化、工业工程、机械电子工程）、化学化工学院（化学工程与工艺、应用化学）
4.勤奋，好学，踏实心细，有责任心。
岗位四：工艺工程师/设备工程师
岗位职责:
1. 负责产线设备安装调试，新设备操作培训，排除设备故障；
2. 负责产线产品工艺参数与流程的优化，产能与良率的提升及相关报告的整理和编写，负责生产线效率的提高；
3. 配合工艺工程师对新产品导入和新产品的调试工作；
4. 在线产品或工艺技术实验支持，保证设备运转；
5. 负责设备日常维护和设备保养，制定保养计划；
6. 执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求。
岗位要求：
1.湖南科技大学2021届/2022届/2023届全日制本科生。
2.大学英语四级及以上证书。
3.物理与电子科技学院（电子信息科学与技术、光电信息科学与工程）、信息与电气工程学院（电子信息工程、通信工程、自动化）、机电工程学院（机械设计制造及其自动化）、化学化工学院（应用化学、化学工程与工艺）、材料科学与工程学院（材料科学与工程、材料成型及控制工程、材料化学）
4.勤奋，好学，踏实心细，有责任心。
岗位五：采购工程师
岗位职责：
1.负责对应材料及备件的调研、采购、进口材料及备件的报关资料的收集工作 ；
2.负责对应材料供应商的开发及管理工作 ；
3.负责pr/po release并控制pr/po cycle time ；
4.负责对应材料的价格及交期管控 ；
5.经办跟踪月对帐记录、月付款计划、月付款凭证 ；
6.上级交待的其他工作 。
岗位要求：
1.学历要求：湖南科技大学2021届/2022届/2023届全日制本科生；
2.专业要求：理工科背景、采购管理，物流管理，供应链管理等相关专业，
3.普通话：流利，英语：读写熟练；视力要求：矫正后1.0以上；
4.专业知识：供应商管理开发，谈判技巧，成本控制，交期管理，熟知体系文件要求、贸易条件、财务知识，持续流程优化，维护供应商关系等；
5.工作技能：
(1)电脑：office软件熟练，word, excel, ppt；
(2)系统：熟悉金蝶/erp/sap采购系统者优先 ；
6.实习工作经历：有半导体行业实习采购经验优先；
7.人格特质：乐观、积极向上，树立正面榜样并传递正能量，抗压能力强；
福利：
1、工作时间：5天8小时，双休；
2、入职即购买五险一金；
3、月薪 季度奖 年终奖；
4、工作餐：提供早中晚免费工作餐；
5、住宿 ：四人间，配套设施齐全（空调、洗衣机，独立卫浴，24h热水）；
6、带薪假期：年假、病假、婚假、产假（陪产假）等；
7、礼金：生日福利、年节礼品等；
8、加班费：额外安排的加班按：休息日2倍，法定假日3倍计算；
9、体检：免费入职体检；
10、部门及公司活动；
11、培训进修 晋升机会 内部机会；
12、长期服务奖励；
13、其他不定期福利奖项。
联系方式
联系人：蒋女士
联系电话：19973316713（微信同号）
邮箱：jiangyu@ovmoore.com
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